IBM und Micron setzen erstmals 3D-Chip-Fertigungsverfahren ein
Noch mehr 3D-Innovation: IBM und 3M Corp. entwickeln einen neuartigen "Klebstoff", der von Halbleiterfabrikanten dazu benutzt werden kann, 3D-Chips zu fertigen. Der Klebstoff selbst, hier in blau eingefärbt, soll bis zu 100 getrennte Chips verbinden können. Neben dieser Eigenschaft bringt der Kleber auch noch die Eigencshaft mit, Wärme von dem Silikon abzuleiten. Nach Aussagen von IBM und 3Com lassen sich auf diese Art Microprozessoren fertigen, die 1.000 mal mehr Leistung bringen, als heutige PC-Chips. (IBM)
(Bild: Archiv: Vogel Business Media)
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